Abstract:
В условиях микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры
все большую актуальность приобретают вопросы проектирования
коммутационных структур. Классическим решением для коммутационной
структуры функциональных модулей электронной аппаратуры (ЭА) являются
многослойные печатные платы - печатные платы, состоящие из нескольких слоев
диэлектрика с проводящими рисунками между слоями и на внешних сторонах.
Главной задачей при проектировании многослойных печатных плат является
обеспечение надежной конструкции, а также высокое качество передаваемого
сигнала. Актуальность исследований обусловлена тем, что на сегодняшний день все
больше электронных устройств имеют немалое количество используемых
элементов и жесткие ограничения по габаритам устройства, что приводит к
необходимости использования многослойных печатных плат, в том числе и в ВЧ
диапазоне.
При проектировании слоев печатной платы устанавливается последовательность
расположения слоев печатных дорожек; принимается решение: какие из них
должны быть сплошными слоями питания и земли; учитываются величина
диэлектрической проницаемости подложки и расстояние между печатными
слоями; рассчитываются требуемые размеры печатных дорожек и минимальная
ширина промежутков между ними. Стоит отметить и влияние выбора технологии
изготовления на конструкцию многослойной печатной платы.
